内蒙古：包头电网纵向通道加强工程稳步推进

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古包（d）p-n型Pt/WO3异质结半导体材料检测CO的传感机理。图2 配体辅助组装策略合成介孔晶化金属氧化物除了借助小分子配体作为桥梁辅助嵌段共聚物与金属前驱体的共组装，头电低聚合度的可溶性酚醛树脂（resol）能够同时与sp2杂化碳嵌段共聚物的亲水嵌段、头电金属前驱体相互作用。

中国化学会会员，网纵中国材料研究学会会员，网纵美国科学出版社AdvancedPorousMaterials副主编，ChineseChemicalLetters执行副主编，澳大利亚ARC基金国际评审专家，Adv.Mater.、J.Am.Chem.Soc.、Angew.Chem.-Int.Ed.等国际顶级材料与化学刊物的论文审稿人。策略一是采用直接界面共组装策略，向通通过溶剂挥发诱导共组装技术，向通随着挥发性溶剂浓度的逐渐降低，亲水的高分子嵌段（如PEO）能够与金属前驱体结合，以氢键的形式诱导疏水嵌段（如PI）形成球形胶束堆积骨架，从而合成某些特定的有序介孔金属氧化物（如WO3、In2O3、SnO2、TiO2等）。【图文导读】在本综述中，道加作者首先对比归纳了传统软模板剂与sp2杂化碳嵌段共聚物的结构、道加性能差异，简要介绍了利用原子转移自由基聚合技术（ATRP）合成sp2杂化碳嵌段共聚物的方法。

强工（d）有序介孔晶化WO3的SAXS图。由于含sp2杂化碳的高分子聚合物具有相对较好的热稳定性和较高的裂解残炭率，程稳以富含sp2杂化碳的嵌段共聚物作为软模板可以解决上述难题，程稳在合成高性能介孔金属氧化物半导体材料方面具有独特的优势。

已在国际重要SCI期刊上发表论文130余篇，步推其中以通讯作者发表JACS（10篇），Adv.Mater.（4篇），Angew.Chem.Int.Ed.（6篇），Acc.Chem.Res.（1篇）等。

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